发明名称 |
封闭构件中的开口的方法 |
摘要 |
本发明涉及封闭构件中的开口的方法。具体而言,一种用于封闭构件(10)的表面(18)中的开口(14)的方法,以及通过该方法形成的构件。该方法必须在构件表面(18)中形成沟槽(22)使得沟槽至少部分地围绕构件表面处的开口(14)。合金然后淀积在沟槽中以在沟槽中形成无裂缝淀积物。然后加工与开口相交并且至少部分地形成在淀积物中的台阶体。该台阶体限定出至少部分地由淀积物的周边部分围绕并且具有凹入到构件表面中的表面的凹部(32)。盖帽(30)安放在凹部中并且焊接在淀积物的周边部分上,以限定出完全封闭开口(14)的焊接接头(20)。然后加工焊接接头(20)的表面以形成与构件表面基本上平齐的加工表面(36)。 |
申请公布号 |
CN101987412B |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201010248945.7 |
申请日期 |
2010.07.29 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
Y·崔;G·C·穆基拉;S·C·科蒂林加姆 |
分类号 |
B23P17/00(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;F01D5/14(2006.01)I;F01D9/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23P17/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
朱铁宏;谭祐祥 |
主权项 |
一种封闭位于由第一合金形成的构件(10)的表面(18)处的开口(14)的方法,所述方法包括:在所述构件(10)的表面(18)中形成沟槽(22),所述沟槽(22)至少部分地围绕位于所述构件(10)的表面(18)处的所述开口(14);将第二合金淀积在所述沟槽(22)中以在所述沟槽(22)中形成无裂缝淀积物(28),所述第二合金具有比所述第一合金更好的可焊性;通过移除在所述沟槽内的所述淀积物的一部分来加工与所述开口(14)相交并且至少部分地形成在所述淀积物(28)中的台阶体,所述台阶体限定出凹部(32),所述凹部(32)至少部分地由所述淀积物(28)的周边部分围绕、并具有至少部分由所述淀积物限定且凹入(32)到所述构件(10)的表面(18)中的表面(32A);将盖帽(30)安放在所述凹部(32)中以覆盖设于所述构件的所述表面上的所述开口;将所述盖帽(30)焊接在所述淀积物(28)的周边部分上,以限定出完全封闭所述开口(14)的焊接接头(20),所述焊接接头(20)具有部分地通过所述盖帽(30)的表面、围绕所述盖帽(30)的焊接件(34)的表面以及所述淀积物(28)的周边部分的表面所形成的表面;以及然后加工所述焊接接头(20)的表面,以形成位于所述构件(10)的所述表面(18)基本上平齐的加工表面(36),所述加工表面由所述盖帽的部分、所述焊接接头、和所述淀积物的所述周边部分限定。 |
地址 |
美国纽约州 |