| 发明名称 | 一种集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。本实用新型在电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，在电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，这样的结构设计减少了再焊接过程中出现虚焊或焊接不牢固的缺点，从而进一步的提高了产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204481025U | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201420798898.7 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 赵从寿 | 发明人 | 赵从寿 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 侯蔚寰 |
| 主权项 | 一种集成电路封装结构，其特征在于：包括电路芯片（1）和电路基板（2），所述电路芯片（1）设于电路基板（2）上，电路芯片（1）上设有半球体结构的第一焊点（11），电路基板（2）上设有三角锥体结构的第二焊点（21），第一焊点（11）与第二焊点（21）之间通过焊线连接。 | ||
| 地址 | 628017 四川省广元市利州区116信箱104栋2楼3号 | ||