超薄全波整流器

摘要

本发明实施例公开了一种超薄全波整流器，具有：四个晶片，为同一平面上的四边形排列，且相邻周边上的晶片极性为异-同依次交替排列；四个电极触片，分为上、下层两组电极触片，所述上层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片上表面同极性的两个晶片；所述下层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片下表面的同一方向上的异极性的两个晶片；封装胶体，包覆所述晶片以及所述电极触片。采用本发明，可制作成比现有技术的芯片更为薄的整流器，且引脚的脚距以及晶片的类型可根据实际应用进行选择，使得本发明应用灵活，且四个晶片为平面放置结构，产品可直接紧贴于PC板的散热面上，具有更佳的散热性能，使PN结的温度控制在合理的范围内，提高了工作效率。

主权项

一种超薄全波整流器，其特征在于，其具有：四个晶片，为同一平面上的四边形排列，且相邻周边上的晶片极性为异‑同依次交替排列；四个电极触片，分为上、下层两组电极触片，所述上层的两个电极触片分别用于电连接所述四个晶片上表面同极性的两个晶片；所述下层的两个电极触片分别用于电连接所述四个晶片下表面的同一方向上的异极性的两个晶片；所述上层电极触片的引脚方向为同侧，所述下层的两个电极触片的引脚方向为所述上层的两个电极触片的引脚的相对称方向；所述电极触片与晶片之间通过焊锡片电连接，连接晶片P面的电极触片表面具有凸起的触点；封装胶体，包覆所述晶片以及所述电极触片。