发明名称 温度测量装置以及温度测量方法
摘要 本发明提供温度测量装置以及温度测量方法。温度测量装置包含温度测量部(43)、运算部(74)、和控制温度测量部以及运算部的动作的控制部(73),温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)和环境温度取得部(53),基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面以及与第1面相对的、作为环境侧的面的第2面,第1温度传感器(50)和第2温度传感器(52)在第3温度不同的条件下,多次测量第1温度和第2温度,运算部(74)使用所测量的温度,根据深部温度的运算式,求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。
申请公布号 CN102706470B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201110328249.1 申请日期 2011.10.25
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 清水兴子
分类号 G01K7/00(2006.01)I;G01K13/00(2006.01)I 主分类号 G01K7/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种温度测量装置,其特征在于,包含:温度测量部、环境温度取得部、运算部、和控制所述温度测量部以及所述运算部的动作的控制部,所述温度测量部具有:作为热介质的基材,其具有作为与被测量体接触的接触面的第1面;第1温度传感器,其测量所述基材的第1测量点处的温度作为第1温度;以及第2温度传感器,其测量所述基材的与所述第1测量点不同的第2测量点处的温度作为第2温度,所述环境温度取得部取得所述基材的周围的环境温度作为第3温度,所述第1测量点和所述第2测量点位于所述基材的外表面上、或者所述基材的内部,所述第1温度传感器和所述第2温度传感器在所述第3温度不同的条件下,多次测量所述第1温度和所述第2温度,所述运算部根据通过所述多次测量得到的所述第1温度、所述第2温度以及与所述多次测量对应的不同值的所述第3温度,基于深部温度运算式求出与所述第1面相离的、所述被测量体的深部处的深部温度。
地址 日本东京都