发明名称 |
低偏角碳化硅同质外延材料的制作方法 |
摘要 |
一种低偏角碳化硅同质外延材料的制作方法,包括如下步骤:对低偏角的衬底进行清洗并放入低压CVD设备的生长室,并将反应室抽真空;设定设备反应室压强,并向反应室通入H<sub>2</sub>和刻蚀HCl气流,开始升温;加热到刻蚀温度,对衬底进行刻蚀,去掉表面的损伤和氧化层;升高反应室温度,达到预生长温度时,通入生长气体和掺杂气体,在衬底上进行缓冲层生长;调整反应室的生长气体和掺杂气体流量,在缓冲层上进行SiC外延层生长;生长结束后,关闭反应室的生长气体、掺杂气体和刻蚀HCl气体,并停止加热,在H<sub>2</sub>氛围中冷却。本发明可以解决三角缺陷和台阶聚集问题,得到表面质量良好、无BPD缺陷的SiC外延层。 |
申请公布号 |
CN104779141A |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201510180960.5 |
申请日期 |
2015.04.16 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
闫果果;孙国胜;张峰;刘兴昉;王雷;赵万顺;曾一平 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;C23C16/32(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种低偏角碳化硅同质外延材料的制作方法,包括如下步骤:步骤1:对低偏角的衬底进行清洗并放入低压CVD设备的生长室,并将反应室抽真空;步骤2:设定设备反应室压强,并向反应室通入H<sub>2</sub>和刻蚀HCl气流,开始升温;步骤3:加热到刻蚀温度,对衬底进行刻蚀,去掉表面的损伤和氧化层;步骤4:升高反应室温度,达到预生长温度时,通入生长气体和掺杂气体,在衬底上进行缓冲层生长;步骤5:调整反应室的生长气体和掺杂气体流量,在缓冲层上进行SiC外延层生长;步骤6:生长结束后,关闭反应室的生长气体、掺杂气体和刻蚀HCl气体,并停止加热,在H<sub>2</sub>氛围中冷却。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |