发明名称 Method for treating substrate
摘要 <p>본 발명의 실시예는 기판에 처리액을 분사하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판처리장치는 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내에서 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드, 그리고 상기 스핀헤드에 놓인 기판으로 액을 분사하는 분사유닛을 포함하되, 상기 분사유닛은 제1처리액을 분사하는 제1노즐부재, 제2처리액을 분사하는 제2노즐부재, 그리고 상기 제1노즐부재 및 상기 제2노즐부재를 지지하는 노즐암을 포함하되, 상기 제1노즐부재는 내부에 제1처리액이 흐르는 분사유로와 상기 유로로부터 연통되어 제1처리액을 분사하는 복수의 제1분사홀들이 저면에 형성되는 몸체 및 상기 몸체 내에 설치되고, 상기 분사유로에 흐르는 제1처리액에 진동을 제공하는 진동자를 포함한다. 이로 인해 기판에 분사된 제1처리액은 제2처리액에 의해 액막이 형성된 기판 상의 영역으로 되튀므로, 기판이 역오염되는 것을 최소화할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101536722(B1) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20120124915 申请日期 2012.11.06
申请人 发明人
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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