发明名称 |
分割装置 |
摘要 |
本发明提供分割装置,可高效地分割包括陶瓷电容基板在内的板状被加工物,而不会降低芯片的质量。将板状被加工物分割为多个芯片的分割装置具备:载置盒的盒载置区域;临时放置被加工物的临时放置构件;将收纳于盒中的被加工物搬出至临时放置构件的被加工物搬出构件;抽吸保持被加工物的保持工作台;移动构件,其使保持工作台移动至加工区域和搬入搬出区域;被加工物搬入构件,其将搬出至临时放置构件的被加工物搬送至定位于搬入搬出区域的保持工作台;激光光线照射构件,其配设于加工区域,对被加工物照射激光光线而形成分割槽;分割构件,其对被加工物施加外力,将被加工物分割为多个芯片;收纳构件,其收纳被分割构件分割出的多个芯片;和芯片落入构件,其使多个芯片落入收纳构件。 |
申请公布号 |
CN104779080A |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201410852585.X |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
大庭龙吾;木村早希;田中万平 |
分类号 |
H01G13/00(2013.01)I;B23K26/53(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01G13/00(2013.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种分割装置,其将板状被加工物分割为多个芯片,所述分割装置的特征在于,所述分割装置具备:盒载置区域,其载置收纳有加工前的被加工物的盒;临时放置构件,其临时放置加工前的被加工物;被加工物搬出构件,其将收纳在载置于该盒载置区域的盒中的加工前的被加工物搬出至临时放置构件;保持工作台,其抽吸保持加工前的被加工物;移动构件,其使该保持工作台移动至搬入搬出区域和加工区域,其中在所述搬入搬出区域对被加工物进行搬入和搬出;被加工物搬入构件,其将被搬出至该临时放置构件的加工前的被加工物搬送至定位于该搬入搬出区域的该保持工作台上;激光光线照射构件,其配设于该加工区域,对抽吸保持于该保持工作台上的加工前的被加工物照射激光光线,在被加工物上形成为了分割为芯片而成为断裂起点的分割槽;分割构件,其对形成有成为断裂起点的分割槽的被加工物施加外力,将被加工物沿着分割槽分割成多个芯片;收纳构件,其收纳被该分割构件分割出的多个芯片;以及芯片落入构件,其使被该分割构件分割出的多个芯片落入该收纳构件中。 |
地址 |
日本东京都 |