发明名称 | 碳晶电热板 | ||
摘要 | 本发明涉及碳晶电热板,依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层,所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层,所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面,所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽,所述碳晶浆层位于凹槽之内,所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接,所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔,第一导电基板电性连接正极铜箔,所述第二导电基板电性连接负极铜箔。通过导电基板的凹槽,填入碳晶层,大大提高了碳晶层的稳定性。提高了碳晶电热板的寿命,降低了碳晶电热板的故障。二氧化钛光催化剂能够保持导电基板的清洁,抑制有机物在其表面的迁移,提高导电基板的导电效率。 | ||
申请公布号 | CN104780629A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
申请号 | CN201510206907.8 | 申请日期 | 2015.04.27 |
申请人 | 上海森中电器有限公司 | 发明人 | 刘旭 |
分类号 | H05B3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/28(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 碳晶电热板,其特征在于,依次包括第一绝缘层、碳晶层、第二绝缘层,所述碳晶层包括绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和碳晶浆层,所述第一导电基板和第二导电基板设置于绝缘基板表面,所述第一导电基板与第二导电基板具有凹槽,所述碳晶浆层位于凹槽之内,所述碳晶浆层与第一导电基本、第二导电基板电性连接,所述碳晶电热板具有正极铜箔和负极铜箔,第一导电基板电性连接正极铜箔,所述第二导电基板电性连接负极铜箔。 | ||
地址 | 201608 上海市松江区叶榭镇浦亭路51号 |