| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片，再藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。本发明能有效提高产品的信赖性。 | ||
| 申请公布号 | CN104779175A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201410039235.1 | 申请日期 | 2014.01.27 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 江政嘉;王隆源;施嘉凯;徐逐崎;黄淑惠 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，包括：提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片；藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，供该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间；以及经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||