| 发明名称 | 无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板。所述无卤素树脂组合物包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)1至100重量份的苯并恶嗪树脂；(C)1至100重量份的苯乙烯马来酸酐；(D)0.5至30重量份的胺类硬化剂；以及(E)5至150重量份的无卤阻燃剂。本发明借着包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN103131131B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201110381762.7 | 申请日期 | 2011.11.23 |
| 申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 林育德 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K5/41(2006.01)I;C08K5/07(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人 | 雒纯丹;刘倞芳 |
| 主权项 | 一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)1至100重量份的苯并恶嗪树脂；(C)1至100重量份的苯乙烯马来酸酐；(D)0.5至30重量份的胺类硬化剂；以及(E)5至150重量份的无卤阻燃剂。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||