发明名称 METHOD AND SYSTEM FOR MIXED MODE WAFER INSPECTION
摘要 <p>혼합 모드는 웨이퍼의 선택된 영역의 하나 이상의 이미지들을 포함하는 검사 결과들을 수신하는 단계를 포함하고, 하나 이상의 이미지들은 반복 블록들의 세트를 포함하는 하나 이상의 웨이퍼 다이를 포함하고, 반복 블록들의 세트는 반복 셀들의 세트를 포함한다. 또한, 혼합 모드 검사는 각각의 셀, 블록 및 다이를 정수의 픽셀들에 맵핑하기 위하여 하나 이상의 이미지들의 픽셀 사이즈를 조정하는 단계를 포함한다. 또한, 혼합 모드 검사는 제 1 또는 제 2 웨이퍼 다이에서 하나 이상의 결함들의 발생을 식별하기 위하여 제 1 웨이퍼 다이와 제 2 웨이퍼 다이를 비교하는 단계, 제 1 또는 제 2 블록들에서 하나 이상의 결함들의 발생을 식별하기 위하여 제 1 블록과 제 2 블록을 비교하는 단계 및 제 1 또는 제 2 셀들에서 하나 이상의 결함들의 발생을 식별하기 위하여 제 1 셀과 제 2 셀을 비교하는 단계를 포함한다.</p>
申请公布号 KR20150082576(A) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20157015168 申请日期 2013.11.12
申请人 KLA-TENCOR CORPORATION 发明人 LIN JASON;PARK ALLEN;CHANG ELLIS;WALLINGFORD RICHARD;RONG SONGNIAN;BHASKAR CHETANA
分类号 H01L21/66;G06T7/00 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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