| 发明名称 | 芯片状电子零件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。 | ||
| 申请公布号 | CN102426917B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201110218823.8 | 申请日期 | 2009.11.05 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 |
| 分类号 | H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01L41/313(2013.01)I;H01F41/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/232(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 曾旻辉;何冲 |
| 主权项 | 一种芯片状电子零件的制造方法，所述芯片具备略呈长方体形状的电子零件基体和功能构件，所述电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于所述第一和第二主面的第一和第二侧面以及同时垂直于所述第一和第二主面和所述第一和第二侧面的第一和第二端面，所述功能构件分别设置在所述第一和第二端面上；该制造方法包括如下工序：把所述电子零件基体的第一和第二端面的其中一个端面粘接在具备具有粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在所述第一端面上粘贴片状膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层的工序；在使滑板与所述电子零件基体的所述基盘相反侧接触的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体转动，转动后，为了形成所述功能构件，让所述电子零件基体的所述第一和第二端面的其中另一个端面粘接在所述基盘上的工序；粘接后，在所述第二端面上粘贴片状膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层的工序；以及烧结所述第一和第二膏浆层的工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府长冈京市东神足1丁目10番1号 | ||