分布式金属布线

摘要

本发明公开了一种分布式金属布线方法和系统。一个实施例包括金属_0层，该金属_1层位于金属_0层上方。金属_1层包括间单独的多个并联线，其中，并联线中都具有不同的信号，并且分布在整个金属_1层上。这种布局缩短了电流经过的距离，从而减小了金属_0层中的寄生电阻。另外，金属_1层中的这种分布式布局使得金属_2层中的连接不必带有通孔的锤头连接。

主权项

一种半导体器件，包括：有源区域，位于基板中；第一金属层，与所述基板相接触，所述第一金属层包括多条与所述有源区域上方的栅电极平行的第一导线，其中，所述第一导线具有从所述第一导线的一端到所述第一导线的另一端的平坦表面，并且，所述第一导线通过所述平坦表面与所述基板相接触；以及第二金属层，位于所述第一金属层上方，所述第二金属层具有第一并联线的分布式布局，其中，所述第一并联线中的至少两条单独的线与所述第一导线相接触。