挠性电路板

摘要

本实用新型公开了一种挠性电路板，其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中，挠性基材具有相对的一第一面与一第二面，第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域，并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶层并覆盖至少部份该二电性连接结构。由于挠性基板是具有可弯折性，因此在组装上是相对容易。再者在连接导线的过程中，只需先将导线定位在电性连接结构上，之后再使用一绝缘层粘贴第一胶层并覆盖导线至少部份的电性连接结构，如此即完成二者的电性连接。整体过程是相对简易，故可提升整体制造效率并有助于产能的提升。

主权项

一种挠性电路板，其特征是，包含：一挠性基材，具有相对的一第一面与一第二面，该第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在该第一面上向外定义出一粘贴区域；一第一胶层，设于该粘贴区域；一绝缘层，粘接该第一胶层并至少部份覆盖该二电性连接结构；其中该第二面设有一第二胶层；其中该第一胶层是完整地设于该粘贴区域。