发明名称 PHENOLIC RESIN FOAM BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 본 발명은 제품 두께를 크게 한 경우라 하더라도, 실용상 충분한 압축 강도나 열 전도율을 나타내고, 종래품에 비해 치수 안정성이 우수한 페놀 수지 발포판을 제공한다. 본 발명은 판두께가 40 ㎜ 이상 300 ㎜ 이하인 페놀 수지 발포판으로서, 페놀 수지 발포판의 일방의 주면으로부터 그 주면을 따라 두께 방향으로 8 ㎜ 이상 10 ㎜ 이하의 대략 등간격으로 n 장 (n ≥ 5) 으로 슬라이스 절단하고, n 장째의 절편의 밀도를 d, n 장의 평균 밀도를 d, n 장 중 최저 밀도를 d으로 했을 때, 0 ≤ (d- d)/d≤ 0.12 가 성립되고, D= (d+ d)/2 를 산출하고 [i 는 1 ∼ (n - 1) 의 정수], i 의 수치의 순서대로 D를 플롯하고 (i 가 가로축, D가 세로축), D의 값을 이은 밀도 분포선을 얻었을 때에, 당해 밀도 분포선과 4 점에서 교차하는 상기 가로축과 평행한 직선이 존재하지 않는 페놀 수지 발포판이다.
申请公布号 KR20150082476(A) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20157014746 申请日期 2014.02.26
申请人 ASAHI KASEI CONSTRUCTION MATERIALS CORPORATION 发明人 KURODA TAKAYUKI;MIHORI HISASHI;KITAGAWA TAKATOSHI
分类号 C08J9/14;B29C44/56;C08J9/36 主分类号 C08J9/14
代理机构 代理人
主权项
地址