| 发明名称 | 双面粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。 | ||
| 申请公布号 | CN104774570A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510019667.0 | 申请日期 | 2015.01.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 渡边茂树;中山直树;广西正人 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层；所述发泡体基材的厚度为1000μm以下；所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下；所述发泡体基材的、以所述发泡体基材的纵向(MD)的平均气泡直径相对于所述发泡体基材的宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||