发明名称 | 60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法,包括高压气瓶的充气方法、封堵方法、带压焊封方法。本发明通过设计焊封夹具,对气瓶进行充气,采用充气、放气的置换方法,使气瓶内的气体纯度、露点达到所需要求;采用封针与充气嘴孔过盈配合密封方法,并采用敲击方法,对气瓶内的高压气体进行机械密封;采用焊接的方法对充气嘴孔进行焊接,使其焊接熔深达到要求。该充气、封堵、焊封工艺方法,保证了其高性能的技术指标要求,气瓶内氮气纯度在99.98%以上,露点低于-55℃;焊封后,充气嘴进行气密性检查,不允许漏气,检查焊接熔深不小于0.5mm。 | ||
申请公布号 | CN104772573A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
申请号 | CN201510192866.1 | 申请日期 | 2015.04.22 |
申请人 | 沈阳航天新光集团有限公司 | 发明人 | 孙绍功;王帅来 |
分类号 | B23K31/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 | 代理人 | 姜婷婷 |
主权项 | 60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法,其特征在于包括下述步骤:步骤1,充气过程: 连接气瓶与焊封夹具工装体螺纹,连接焊封夹具接口与充气管路,并进行充气;步骤2,封堵过程:气瓶充气前,将封针与充气嘴留有一定距离,充气完成后,通过敲击力,将封针打入充气嘴小孔,靠过盈量实现机械密封;步骤3,焊封过程:通过焊接快速将封针熔断,在充气嘴端面形成半球形焊点,实现永久焊接密封。 | ||
地址 | 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街1号 |