发明名称 |
电路板的盲孔内缺陷的检测设备、检测系统及其检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板的盲孔内缺陷的检测设备、检测系统及其检测方法,通过对该电路板的照射光源的照射及对该印刷电路板的影像的撷取,进行该印刷电路板的盲孔内的缺陷的检测,其中,该光源的波长段为不可见光的波长段。借此,本发明可使盲孔底部的金属导电接点上的缺陷能在电路板的外观检测阶段被有效地检出,可避免现有技术无法有检知出盲孔底部缺陷的情况,进而大幅提高外观检测程序的检测精确度与通过检测的电路板的质量可靠度。 |
申请公布号 |
CN104777165A |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201410048602.4 |
申请日期 |
2014.02.12 |
申请人 |
牧德科技股份有限公司 |
发明人 |
汪光夏;陈辉毓 |
分类号 |
G01N21/88(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/88(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 |
代理人 |
宋菲;刘云贵 |
主权项 |
一种电路板的盲孔内缺陷的检测系统,其特征在于,通过对该电路板的照射光源的照射及对该电路板的影像的撷取,进行该电路板的盲孔内的缺陷的检测,该光源的波长段为不可见光的波长段。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |