| 发明名称 | 一种WIFI抗干扰介质版印刷天线 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种WIFI抗干扰介质版印刷天线，所述天线包括介质板、金属辐射贴片、金属微带线、金属背板和馈电接头，所述金属微带线与金属辐射贴片电连接并印刷在介质板的正面，所述金属背板印刷在介质板的背面且金属背板半包围金属辐射贴片，馈电接头的中心馈电针与金属微带线连接，馈电接头的外导体与金属背板连接。金属背板对信号起到抑制作用，因此本发明的天线为非全向辐射天线，在一个方向的辐射能力较弱，从而很好地抑制该方向的干扰信号，而且本发明为平面结构，尺寸较小，结构简单，便于生产加工。 | ||
| 申请公布号 | CN104779434A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510150895.1 | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 | 发明人 | 梁志禧;李元新;龙云亮 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 林丽明 |
| 主权项 | 一种WIFI抗干扰介质板印刷天线，其特征在于，所述天线包括介质板（1）、金属辐射贴片（2）、金属微带线（3）、金属背板（4）和馈电接头（5），所述金属微带线（3）与金属辐射贴片（2）电连接并印刷在介质板（1）的正面，所述金属背板（4）印刷在介质板（1）的背面且金属背板（4）半包围金属辐射贴片（1），馈电接头（5）的中心馈电针（5‑1）与金属微带线（3）连接，馈电接头（5）的外导体（5‑2）与金属背板（4）连接。 | ||
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区大良街道办广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 | ||