发明名称 用铝废料生产的专用PCB铝基箔材的制备工艺
摘要 本发明公开了一种用铝废料生产的新型专用PCB铝基箔材及制备工艺,箔材的主要化学成分质量百分比为:Fe:0.49~0.65%、Si:0.36~0.49%、Ce:0.10~0.15%、Gd:0.05~0.10%等。该箔材具有更高的表面洁净度、色泽均匀、力学性能高、导热性高,适应于钻孔、冲剪和切割等机加工,更适合于功率组件表面贴装工艺;该生产专用PCB铝基箔材的工艺流程,解决了生产现场废料最大程度的回收利用问题,改善了生产环境,缩短了废料存放时间,改善了生产管理环境,降低了生产成本,提高了经济效益。
申请公布号 CN103409667B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201310322526.7 申请日期 2013.07.30
申请人 江阴新仁科技有限公司 发明人 黄善球;白杰;朱东年;范文慧;王民生;刘应安;申喜美
分类号 C22C21/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I 主分类号 C22C21/00(2006.01)I
代理机构 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 代理人 陈建中
主权项  一种用铝废料生产的专用PCB铝基箔材的制备工艺,所述工艺包括如下步骤:S1:熔炉准备→炉料准备→装炉→熔化→搅拌与扒渣→调整成分→炉内第一次精炼→转炉及静置→第二次精炼→除气箱除气扒渣→过滤箱双通道双级陶瓷过滤板过滤除渣→铸轧成8mm厚度的铸轧卷;S2:将所述铸轧卷进行轧制,首先将铸轧卷冷轧到3.0mm厚度时,进行中间退火工艺,继续冷轧至0.38mm厚度时,然后转箔轧,再轧制至所需厚度;所述中间退火工艺采用炉气控温方式退火,即:炉温≤100℃装炉,经2小时炉温升温到480℃,保温16小时;再将炉温经1小时降温到420℃,保温4小时,出炉空冷;所述铸轧卷的炉料配比为:以下任意一种,a、废料使用1XXX系纯铝组、8XXX系含铁和硅的合金废料,废料总投入量≤25%,其中二级废料≤20%;废料使用3XXX系含锰废料,废料总投入量≤10%,其中二级废料≤10%;废料使用6XXX系含镁和硅的合金废料,废料的总投入量≤5%,其中二级废料≤5%;原铝锭总投入量≥60%;b、废料使用1XXX系纯铝组,8XXX系含铁和硅的合金废料,废料总投入量≤30%,其中二级废料≤25%;废料使用3XXX系含锰废料,废料总投入量≤10%,其中二级废料≤10%;原铝锭总投入量≥60%;c、废料使用1XXX系纯铝组,8XXX系含铁和硅的合金废料,废料总投入量≤35%,其中二级废料≤30%;废料使用6XXX系含镁和硅的合金废料,废料的总投入量≤5%,其中二级废料≤5%;原铝锭总投入量≥60%;d、废料使用所述专用PCB铝基箔材合金废料,废料的总投入量≤30%,其中二级废料≤30%,原铝锭≥70%。
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