发明名称 生箔电解阳极槽正极铜排导电结构
摘要 本实用新型公开了一种生箔电解阳极槽正极铜排导电结构,包括阳极槽体,所述阳极槽体环形均匀分布有正极铜排,其中,沿阳极槽体顺时针方向的第一块正极铜排为第一正极铜排,其余的正极铜排为第二正极铜排;所述正极铜排压紧固定于阳极支撑板上,所述正极铜排两端为弯头,所述弯头分布有铜耳,正极电源线均匀与所述正极铜排左右两端的铜耳联接。本实用新型的生箔电解阳极槽的正极铜排均匀平行分布于阳极槽体上,实现了横向导电,纵向辊镀,解决了生箔生产的铜箔厚度均匀性、致密度偏差大,生箔收卷鱼鳞纹和波浪纹等不良的技术问题,保证了铜箔的质量。
申请公布号 CN204474784U 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201420833919.4 申请日期 2014.12.25
申请人 梅州市威利邦电子科技有限公司 发明人 李建伟;李凯顺;胡昆
分类号 C25D1/04(2006.01)I 主分类号 C25D1/04(2006.01)I
代理机构 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 代理人 刘晔
主权项 生箔电解阳极槽正极铜排导电结构,包括阳极槽体,其特征在于,所述阳极槽体环形均匀分布有正极铜排,其中,沿阳极槽体顺时针方向的第一块正极铜排为第一正极铜排,其余的正极铜排为第二正极铜排;所述正极铜排压紧固定于阳极支撑板上,所述正极铜排两端为弯头,所述弯头分布有铜耳,正极电源线均匀与所述正极铜排的铜耳联接。
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