发明名称 低温多晶硅TFT基板结构及其制作方法
摘要 本发明提供一种低温多晶硅TFT基板结构及其制作方法,通过将驱动TFT区域与显示TFT区域的缓冲层设置成不同的厚度,使驱动TFT区域的缓冲层的厚度较大,显示TFT区域的缓冲层的厚度较小,在多晶硅结晶过程中形成了不同的温度梯度,实现了对结晶颗粒大小的控制,使得驱动TFT区域的多晶硅层在晶化过程中形成较大的晶格尺寸,提高了电子迁移率,使得显示TFT区域的多晶硅层在晶化过程中实现碎晶,保证了晶界均一性,提高了电流的均一性,从而满足了不同TFT的电性要求,提高了OLED发光的均一性。
申请公布号 CN104779199A 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201510139978.0 申请日期 2015.03.27
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 张晓星
分类号 H01L21/77(2006.01)I;H01L21/268(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I 主分类号 H01L21/77(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种低温多晶硅TFT基板结构的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供基板(1),所述基板(1)包括驱动TFT区域与显示TFT区域,在所述基板(1)上沉积缓冲层(11),并对所述缓冲层(11)进行图案化处理,使所述驱动TFT区域的缓冲层(11)的厚度大于所述显示TFT区域的缓冲层(11)的厚度;步骤2、在所述缓冲层(11)上沉积非晶硅层,并经过准分子激光退火前处理后,对所述非晶硅层进行准分子激光退火处理,使所述非晶硅层结晶,转变为多晶硅层(12),对所述多晶硅层(12)进行图案化处理,得到位于所述驱动TFT区域的第一多晶硅段(14)、及位于所述显示TFT区域的第二多晶硅段(15);步骤3、在所述第一多晶硅段(14)、第二多晶硅段(15)及缓冲层(11)上沉积栅极绝缘层(16);步骤4、在所述栅极绝缘层(16)上沉积并图案化第一金属层,分别对应第一多晶硅段(14)与第二多晶硅段(15)的上方形成第一栅极(17)与第二栅极(18);步骤5、在所述栅极绝缘层(16)、第一栅极(17)、及第二栅极(18)上沉积层间绝缘层(19),并在所述层间绝缘层(19)、及栅极绝缘层(16)上分别对应所述第一多晶硅段(14)、及第二多晶硅段(15)上方形成第一过孔(20)与第二过孔(20’);步骤6、在所述层间绝缘层(19)上沉积并图案化第二金属层,分别形成位于所述驱动TFT区域的第一源/漏极(21)、及位于所述显示TFT区域的第二源/漏极(22),所述第一源/漏极(21)经由第一过孔(20)与所述第一多晶硅段(14)相接触,所述第二源/漏极(22)经由第二过孔(20’)与第二多晶硅段(15)相接触。
地址 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号