发明名称 | 半导体制造装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种可抑制消耗电力的半导体制造装置。半导体制造装置(1)具备:对处理空间S进行划分的处理容器(2),该处理容器(2)具有上表面(2a);设于处理空间S内的载置台(3);以与载置台(3)对面的方式设于该载置台的上方的上部电极(20);对上部电极(20)进行加热的加热器(35)、(36),该加热器(35)、(36)设于上部电极(20)的周围且上表面(2a)的下方;搭载于上表面(2a)的隔热部件(50),隔热部件(50)包含板状部(51)和设于该板状部(51)的一方的主面(51a)侧的隔热部(52)。 | ||
申请公布号 | CN102842524B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
申请号 | CN201210212653.7 | 申请日期 | 2012.06.21 |
申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 小林敦;三浦和幸;安室章 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
主权项 | 一种半导体制造装置,其特征在于,包括:划分形成处理空间并具有上表面的处理容器;设置于所述处理空间内的载置台;上部电极,以与所述载置台对置的方式设置于该载置台的上方;加热器,加热所述上部电极,设置于所述上部电极的周围且所述上表面的下方;和以与所述上表面抵接的方式搭载于所述上表面的隔热部件,所述隔热部件包括:板状部和设置于该板状部的一方的主面侧的隔热部。 | ||
地址 | 日本东京都 |