发明名称 INTEGRATED CIRCUIT CHIP CUSTOMIZATION USING BACKSIDE ACCESS
摘要 집적 회로, 집적 회로 물건을 제조하기 위한 방법 및 집적 회로를 커스터마이징하기 위한 방법들이 개시된다. 퓨즈들, PROM들, RRAM들, MRAM들 등과 같은 프로그램가능 엘리먼트들을 포함하는 집적 회로 엘리먼트들은 기판의 전면 상에 형성된다. 비아들은 후면으로부터 프로그램가능 엘리먼트들 중 적어도 일부로 전도 경로들을 설정하도록 기판의 전면으로부터 기판의 후면으로 기판을 관통하여 형성된다. 전면 프로그램가능 엘리먼트들 중 적어도 일부를 프로그래밍하기 위해서 후면으로부터 비아들 중 적어도 일부에 프로그래밍 자극이 인가된다.
申请公布号 KR20150082658(A) 申请公布日期 2015.07.15
申请号 KR20157016786 申请日期 2011.11.04
申请人 QUALCOMM INCORPORATED 发明人 PERRY DANIEL W.;GU SHIQUN SAM
分类号 H01L23/522;H01L27/115 主分类号 H01L23/522
代理机构 代理人
主权项
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