发明名称 |
半导体存储装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供半导体存储装置及其制造方法。半导体存储装置具备:基板;设置在所述基板上且沿上下方向延伸的半导体柱;设置在所述半导体柱的侧方、沿第1方向延伸且沿所述上下方向彼此分离地配置的多张第1电极膜;设置在所述半导体柱与所述第1电极膜之间、且沿所述上下方向彼此分离地配置的多个第2电极膜;设置在所述半导体柱与所述第2电极膜之间的第1绝缘膜;和设置在所述第2电极膜与所述第1电极膜之间的第2绝缘膜。 |
申请公布号 |
CN104779253A |
申请公布日期 |
2015.07.15 |
申请号 |
CN201410250359.4 |
申请日期 |
2014.06.06 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
坂本涉;铃木亮太;冈本达也;加藤龙也 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8248(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
万利军;陈海红 |
主权项 |
一种半导体存储装置,其中,具备:基板;半导体柱,其设置在所述基板上,沿上下方向延伸;多张第1电极膜,其设置在所述半导体柱的侧方,沿第1方向延伸且沿所述上下方向彼此分离地配置;多个第2电极膜,其设置在所述半导体柱与所述第1电极膜之间,沿所述上下方向彼此分离地配置;第1绝缘膜,其设置在所述半导体柱与所述第2电极膜之间;和第2绝缘膜,其设置在所述第2电极膜与所述第1电极膜之间。 |
地址 |
日本东京都 |