发明名称 半导体存储装置及其制造方法
摘要 本发明提供半导体存储装置及其制造方法。半导体存储装置具备:基板;设置在所述基板上且沿上下方向延伸的半导体柱;设置在所述半导体柱的侧方、沿第1方向延伸且沿所述上下方向彼此分离地配置的多张第1电极膜;设置在所述半导体柱与所述第1电极膜之间、且沿所述上下方向彼此分离地配置的多个第2电极膜;设置在所述半导体柱与所述第2电极膜之间的第1绝缘膜;和设置在所述第2电极膜与所述第1电极膜之间的第2绝缘膜。
申请公布号 CN104779253A 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201410250359.4 申请日期 2014.06.06
申请人 株式会社东芝 发明人 坂本涉;铃木亮太;冈本达也;加藤龙也
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8248(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 万利军;陈海红
主权项 一种半导体存储装置,其中,具备:基板;半导体柱,其设置在所述基板上,沿上下方向延伸;多张第1电极膜,其设置在所述半导体柱的侧方,沿第1方向延伸且沿所述上下方向彼此分离地配置;多个第2电极膜,其设置在所述半导体柱与所述第1电极膜之间,沿所述上下方向彼此分离地配置;第1绝缘膜,其设置在所述半导体柱与所述第2电极膜之间;和第2绝缘膜,其设置在所述第2电极膜与所述第1电极膜之间。
地址 日本东京都
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