发明名称 铆接式元器件铜端子
摘要 本实用新型公开了铆接式元器件铜端子,包括两块熔体连接板和两块铆接板,铆接板呈长方形,两铆接板的一侧短边水平连接,熔体连接板均垂直于铆接板所在面,本实用新型关于该连接面的两侧呈对称结构。本实用新型主体对折后的结构在与铜帽固定时,由于支撑支点面积增大许多,安装牢固度变为很高;铆接孔处为双层结构,铆接强度随之增大,特别适合强度需求较高的元器件使用。
申请公布号 CN204481139U 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201520149617.X 申请日期 2015.03.17
申请人 武汉标迪电子科技有限公司 发明人 潘承龙
分类号 H01R4/06(2006.01)I 主分类号 H01R4/06(2006.01)I
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人 张文
主权项 铆接式元器件铜端子,包括两块熔体连接板和两块铆接板,其特征在于:所述铆接板呈长方形,两铆接板的一侧短边水平连接,其连接面的两侧呈对称结构,所述两铆接板水平连接后的两端各连接一块熔体连接板,所述两块熔体连接板均垂直于铆接板所在面,且均位于该面的同侧,所述铆接板近对称面一端均设有铆接孔;沿两铆接板连接面对折后,两熔体连接板组合而成的形状与元器件铜帽内腔横截面形状相配合,且两铆接板组合而成的横截面形状与元器件铜帽内腔开孔形状相配合。
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