加工对象物的切断方法

摘要

在非改质区域(2)介于中间的状态下，使龟裂(17a)从改质区域(7a)朝加工对象物(1)的表面(12a)产生，并且使龟裂(17b)从改质区域(7b)朝加工对象物(1)的背面(12b)产生。由此，在形成多列改质区域(7)时，能够防止龟裂在硅基板(12)的厚度方向上连续地进行。然后，在加工对象物(1)上使应力产生，从而在非改质区域(2)中使龟裂(17a)与龟裂(17b)连接，并且切断加工对象物(1)。由此，防止在加工对象物(1)的背面(12b)上的龟裂的蛇行等，从而能够沿着切断预定线(5)精度良好地切断加工对象物(1)。

主权项

一种加工对象物的切断方法，通过对具备硅基板的板状加工对象物照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述硅基板中形成改质区域，并且以所述改质区域为切断起点，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物，其特征在于，包含：通过形成第1改质区域作为所述改质区域，使第1龟裂沿着所述切断预定线从所述第1改质区域朝所述加工对象物的一个主面产生，并且，相对于所述第1改质区域在所述加工对象物的另一个主面侧，以与所述第1改质区域之间存在非改质区域的方式形成第2改质区域作为所述改质区域，从而以在所述非改质区域中不与所述第1龟裂连接的方式，使第2龟裂沿着所述切断预定线从所述第2改质区域朝所述另一个主面产生的工序；以及在所述加工对象物上使应力产生，从而连接所述第1龟裂与所述第2龟裂，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物的工序，以如下方式形成所述第1改质区域及所述第2改质区域：在沿着所述切断预定线切断的所述加工对象物的一对切断面中，在其中一个切断面的所述非改质区域形成在与所述硅基板的厚度方向交叉的方向上延伸的凸部，并且在另一个切断面的所述非改质区域形成对应于所述凸部的凹部，以如下方式形成所述第1改质区域及所述第2改质区域：所述凸部的高度成为2μm～6μm，所述硅基板的厚度方向上的所述凸部的宽度成为6μm～17μm。