| 发明名称 | 二氧化硅多孔体及使用其的光学麦克风 | ||
| 摘要 | 一种二氧化硅多孔体，其是三维地连接二氧化硅粒子(6)而成的二氧化硅多孔体(5)，该二氧化硅多孔体具有包含比空气的平均自由行程小的第1细孔和比上述第1细孔大的第二细孔的贯通孔，具有100kg/m<sup>3</sup>以上且300kg/m<sup>3</sup>以下的密度，在构成上述二氧化硅粒子的二氧化硅的硅上键合有异丁基。 | ||
| 申请公布号 | CN103080008B | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201180040135.5 | 申请日期 | 2011.11.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 金子由利子;岩本卓也;寒川潮;桥本雅彦;美浓规央 |
| 分类号 | C01B33/16(2006.01)I;H04R23/00(2006.01)I | 主分类号 | C01B33/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种二氧化硅多孔体，其是二氧化硅粒子三维地连接而成的二氧化硅多孔体，所述二氧化硅多孔体具有贯通孔，所述贯通孔包含比空气的平均自由行程小的第1细孔和比所述第1细孔大的第二细孔，所述二氧化硅多孔体具有100kg/m<sup>3</sup>以上且300kg/m<sup>3</sup>以下的密度，在构成所述二氧化硅粒子的二氧化硅的硅上键合有2个异丁基。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||