发明名称 一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺
摘要 本发明公开了一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺,原料由E-51、F-44环氧树脂、端羧基聚丁二烯液体橡胶、苄基二甲胺、双腈胺、氮化硅粉、氧化铝粉末、氧化锑粉末组成,辅助料有KH-560硅烷偶联剂、各类助剂。分别经过混合、反应预聚、溶剂稀释、无机粒子混合、低速、高速搅拌,无纺布和玻璃布浸胶、烘干、叠层、热压等工序制备而成。其产品分为铜箔层、电子级的无纺布和玻璃布增强的高绝缘导热树脂层。本发明制作的产品具备电绝缘性优良、介电常数和介电损耗小,击穿电压较高,适用于高绝缘场合使用,以及热浸焊性好、胶层韧性好等优势。
申请公布号 CN103214795B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201310117820.4 申请日期 2013.04.07
申请人 西安科技大学 发明人 周文英
分类号 C08L63/02(2006.01)I;C08L13/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 C08L63/02(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 徐文权
主权项 一种高绝缘导热覆铜板,其特征在于:由下列原料组方按照质量配比混合制成胶液原料:<img file="FDA0000702326170000011.GIF" wi="1546" he="1406" />所述润湿分散剂为S‑900;所述硅烷偶联剂为KH‑560;所述流平剂为BYK‑500。
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