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<p>절연층의 일면의 대략 중앙부에는 실장 영역이 마련된다. 실장 영역의 안쪽으로부터 바깥쪽으로 연장되도록 도체 패턴이 형성된다. 실장 영역의 주위에서, 도체 패턴을 덮도록 커버 절연층이 형성된다. 실장 영역 상에는, 도체 패턴의 단자부가 배치되고, 그 단자부에 전자 부품의 범프가 본딩된다. 절연층의 다른 면에는 예컨대 구리로 이루어지는 금속층이 마련된다. 금속층에는, 전자 부품에 대향하는 영역을 사이에 끼우도록 1쌍의 슬릿이 형성된다. 각 슬릿은 금속층을 복수의 영역으로 분단하지 않도록 형성된다.</p> |
