| 主权项 |
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域；在所述电路基板上形成复数导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的复数导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线及一条电镀线，所述多条电镀连接线交汇于所述电镀线的一端，所述多条电镀连接线的交汇处形成一铜垫，每个所述导电端子藉由一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接；在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述复数导电端子暴露于所述第一开口；使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述复数导电端子表面形成镀金层；以及藉由雷射烧蚀的方式去除所述铜垫从而断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。 |
