可剥离之附铜箔基板及电路基板之制造方法

主权项

一种可剥离之附铜箔基板，其系可剥离之附铜箔基板，其特征为：前述可剥离之附铜箔基板系具有在铜箔的其中一面设有脱模树脂层的附脱模树脂层的铜箔、及支持体层，将前述脱模树脂层作为接合面，前述附脱模树脂层的铜箔与前述支持体层予以层积一体化所构成，以前述脱模树脂层，前述铜箔与前述支持体层为可剥离，并且前述支持体层与前述附脱模树脂层的铜箔的界面系露出于前述可剥离之附铜箔基板的侧端面，当将前述铜箔与前述支持体层剥离时的剥离强度为20~300N/m。