发明名称 电晶体模组及电晶体驱动模组
摘要
申请公布号 TWI492534 申请公布日期 2015.07.11
申请号 TW099130122 申请日期 2010.09.07
申请人 登丰微电子股份有限公司 发明人 李立民;徐献松;余仲哲;吴斯敏
分类号 H03K17/082;H02M3/04 主分类号 H03K17/082
代理机构 代理人 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电晶体驱动模组,封装于单一封装结构,耦接一转换控制器,用以驱动串联之一上电晶体及一下电晶体,该上电晶体耦接一输入电压,该下电晶体耦接地,该电晶体驱动模组包含:一上驱动单元,根据该转换控制器之一工作周期讯号产生一上驱动讯号以导通该上电晶体;一下驱动单元,根据该上驱动讯号产生一下驱动讯号以导通该下电晶体;一限流单元,耦接该上电晶体及该上驱动单元,于流经该上电晶体之一电流高于一限流值时,发出一限流讯号,以停止该上驱动单元产生该上驱动讯号;以及一穿越防止单元,耦接该上驱动单元及该下驱动单元以控制该上驱动讯号及该下驱动讯号产生,使该上驱动讯号之时序与该下驱动讯号之时序不重叠。
地址 新北市汐止区工建路366号6楼