发明名称 基板剪断方法及装置
摘要
申请公布号 TWI492685 申请公布日期 2015.07.11
申请号 TW101103844 申请日期 2012.02.07
申请人 名幸电子股份有限公司 发明人 内藤和麿
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种基板剪断方法,使用具有包含基台部及自该基台部突出的凸部的公模、自上述基台部以可自由伸缩方式被安装在上述凸部的突出方向的支持体、被支持在该支持体的剥离板、以及上述凸部可插拔的凹部被形成在包含与上述公模对向的面的对向面的模本体的母模之基板剪断装置,包括:载置步骤,跨越上述凸部的顶面、以及上述剥离板的一边的面而与上述顶面被形成为共平面的载置面的两方,将基板载置;剪断步骤,使上述母模以及上述公模相对地接近,藉由上述模本体的上述对向面、将上述剥离板压至上述基台部方向以压缩上述支持体,同时藉由将上述凸部插入于上述凹部、剪断上述基板,将上述基板分割为上述凸部上的内侧板和上述剥离板上的外侧板;分离步骤,使上述母模与上述公模相对地分离;以及除去步骤,再次使上述母模和上述公模相对地接近,藉由将上述凸部插入上述凹部,将位在上述凸部上的上述内侧板的剪断处的毛边除去;其特征在于:上述分离步骤系使上述对向面被露出而进行,上述除去步骤系,上述母模的上述凹部的边缘通过位于上述凸部上的内侧板的侧面为止,使上述对向面保持被露出而进行。
地址 日本