| 主权项 |
一种半导体装置，包括：一金属接垫，位于一影像感测晶片之一表面，其中该影像感测晶片包括一影像感测器；一柱状凸块，位于该金属接垫上并电性连结该金属接垫，其中该柱状凸块包括一凸块区以及连接于该凸块区之一尾段区，其中该尾段区包括大体垂直于该金属接垫之一顶面之一金属导线部，而其中该尾段区系够短以支撑其本身之重力；以及一基板，包括：一第一部，覆盖该影像感测晶片之一部，其中该基板之该第一部包括接触该柱状凸块之该尾段区之一电性连接物；以及一第二部，连结于该第一部，其中该第二部包括水平于该影像感测晶片之一底面之一下端。
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