基于微电子制造技术制造接合线的方法及装置

主权项

一种用于制备接合线的模板装置，该模板装置包括：主体，系由半导体材料构成；以及模板开口，延伸穿过该主体并具有直径，在沿着该模板开口的深度方向的至少一区段，该直径系对应于该接合线的目标直径。