发明名称 发光二极体覆晶封装结构
摘要
申请公布号 TWI492425 申请公布日期 2015.07.11
申请号 TW101115606 申请日期 2012.05.02
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 詹勋伟;陈盈仲
分类号 H01L33/54 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种发光二极体覆晶封装结构,包括:一导电支架,具有至少一覆晶区及至少一沟槽,该导电支架包括:至少一第一电极片;及至少一第二电极片,一贯穿槽设置于该第一电极片及该第二电极片之间,该沟槽环绕该覆晶区;一接合材料,设置于该导电支架之该覆晶区上;一封胶材料,设置于一凹槽内,以限制该接合材料之流动范围;以及至少一发光二极体模组,位于该覆晶区,并设置于该接合材料上。
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号