| 摘要 |
<p>Durchlauf-Lötofen zum Löten von mit elektronischen Bauteilen (22) bestückten Leiterplatten (20), welcher Durchlauf-Lötofen (10) aufweist:–eine Transportvorrichtung (24), mittels der die Leiterplatten (20) mit den elektronischen Bauteilen (22) durch den Durchlauf-Lötofen (10) transportiert werden; und–eine Vorwärmkammer (12) mit wenigstens einem Mikrowellen-Strahler (18), in der die Leiterplatten (20) und die elektronischen Bauteile (22) durch Mikrowellenstrahlung erwärmt werden,–wobei der Mikrowellen-Strahler (18) die auf die Leiterplatten (20) und die elektronischen Bauteile (22) einwirkende Mikrowellenstrahlung in der Frequenz variiert.</p> |
