发明名称 Substrate Processing Apparatus
摘要 <p>본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 상세하게는 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판에 대한 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은 기판을 지지하는 기판지지대가 설치되며 상측에 개구가 형성된 챔버본체와; 상기 챔버본체의 개구에 결합되어 밀폐된 처리공간을 형성하며 상기 처리공간 내로 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치로서, 상기 샤워헤드조립체는 상기 챔버본체의 개구에 결합되며 하나 이상의 가스주입구가 형성된 탑플레이트와; 다수개의 분사구들이 상하로 관통 형성되며 상기 탑플레이트의 저면에 간격을 두고 결합되는 제1플레이트와; 다수개의 분사구들이 상하로 관통 형성되며 상기 제1플레이트와 간격을 두고 설치되는 제2플레이트와; 상기 탑플레이트 및 상기 제2플레이트 사이에 개재되는 제1스페이서와, 상기 탑플레이트 및 상기 제1플레이트 사이에 개재되는 제2스페이서와, 상기 탑플레이트 및 상기 제1스페이서를 관통하여 삽입되어 상기 제2스페이서와 결합되어 상기 제1플레이트 및 상기 제2플레이트를 상기 탑플레이트에 결합시키는 결합시키는 결합볼트를 포함하는 하나 이상의 샤워헤드조립부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.</p>
申请公布号 KR101535103(B1) 申请公布日期 2015.07.09
申请号 KR20090106783 申请日期 2009.11.06
申请人 发明人
分类号 H01L21/205;H01L21/3065 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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