发明名称 |
超砥粒グリットを改善したCMPコンディショナパッド |
摘要 |
<p>CMP研磨パッド用のパッドコンディショナ。パッドコンディショナは、テクスチャ加工又は粗面化された表面を有する特徴部を含み、ダイヤモンド等の超砥粒グリットの種が粗面化された表面に散在する。多結晶ダイヤモンド等のコーティングを、表面及びグリットの種にわたって塗布することができる。1つの実施形態では、コーティングは、より大きい超砥粒グリットの50%〜100%の範囲である厚さを有する。</p> |
申请公布号 |
JP2015519211(A) |
申请公布日期 |
2015.07.09 |
申请号 |
JP20150510513 |
申请日期 |
2013.05.06 |
申请人 |
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发明人 |
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分类号 |
B24B53/12;B24B37/00;B24D3/00;B24D7/02;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B53/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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