光電子モジュール

摘要

光学式近接センサモジュールは、基板と、基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを含み、発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、基板の第１の表面上に搭載される光検知器を含み、光検知器は第１の波長の光を検知するように動作可能である。モジュールは、基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材と、基板と光学部材との間に取り付けられる分離部材とを含む。分離部材は、発光素子および光検知器を囲み得るとともに、基板から光学部材へ延在し、発光素子と光検知器とを互いに分離する壁部分を含み得る。分離部材は、たとえば、カーボンブラックなどの色素を含有する不透明ポリマー材料から構成され得る。