工作物中への高深度作用を伴うレーザスクライビング加工

摘要

レーザスクライビング加工を行うためのシステムおよび方法は、導波管の自己集束効果を利用してビームが工作物中を通過するようにレーザビームを集束することにより、工作物中に延在するチャネルに沿って内部結晶損傷を引き起こすことによって、基板または工作物中に高深度作用をもたらす。工作物の材料中における多光子吸収、工作物の材料の透過性、および集束レーザの収差などの、種々の光学効果が、導波管の自己集束効果を促進するために利用され得る。レーザビームは、例えば、材料中の透過および材料内における多光子吸収を実現するためなどの、波長、パルス持続時間、およびパルスエネルギーを有してもよい。また、収差された集束レーザビームは、工作物中への有効な被写界深度（ＤＯＦ）を拡大させるのに十分な長手方向球面収差範囲を実現するために使用されてもよい。