Vorstehende Kontakthöckerpads für Bond-auf-Leitungs-Prozessierung

摘要

Eine Ausführungsform eines Geräts umfasst eine dielektrische Schicht in einem Halbleiterplättchen, eine Leiterbahn in der dielektrischen Schicht und ein vorstehendes Kontakthöckerpad auf der Leiterbahn. Das vorstehende Kontakthöckerpad erstreckt sich zumindest teilweise über die dielektrische Schicht, und das vorstehende Kontakthöckerpad hat eine Längsachse und eine Breitenachse. Ein Verhältnis von einer ersten Abmessung der Längsachse zu einer zweiten Abmessung der Breitenachse beträgt etwa 0,8 bis etwa 1,2.