发明名称 |
Systeme und Verfahren zum Ausführen von chemisch-mechanischem Planarisieren |
摘要 |
Es sind Systeme und Verfahren vorgesehen, um chemisch-mechanisches Planarisieren auszuführen. Ein beispielhaftes System umfasst Folgendes: einen Polierkopf, ein Polierkissen, eine Schlamm-Verteilerkomponente und eine Reaktionsmittel-Verteilerkomponente. Der Polierkopf ist so konfiguriert, dass er chemisch-mechanisches Planarisieren auf einen Artikel anwendet. Das Polierkissen ist so konfiguriert, dass es den Artikel stützt. Die Schlamm-Verteilerkomponente ist so konfiguriert, dass sie einen Schlamm auf dem Polierkissen bereitstellt. Die Reaktionsmittel-Verteilerkomponente ist so konfiguriert, dass sie ein Oxidationsmittel-Material auf dem Polierkissen bereitstellt, um mehrere Radikale zu erzeugen, die mit dem Artikel reagieren. |
申请公布号 |
DE102014119322(A1) |
申请公布日期 |
2015.07.09 |
申请号 |
DE201410119322 |
申请日期 |
2014.12.22 |
申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LIMITED |
发明人 |
TSAI, TENG-CHUN;LEE, SHEN-NAN;LU, YUNG-CHENG |
分类号 |
H01L21/304;B24B37/00;B24B37/04;C09G1/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|