发明名称 Systeme und Verfahren zum Ausführen von chemisch-mechanischem Planarisieren
摘要 Es sind Systeme und Verfahren vorgesehen, um chemisch-mechanisches Planarisieren auszuführen. Ein beispielhaftes System umfasst Folgendes: einen Polierkopf, ein Polierkissen, eine Schlamm-Verteilerkomponente und eine Reaktionsmittel-Verteilerkomponente. Der Polierkopf ist so konfiguriert, dass er chemisch-mechanisches Planarisieren auf einen Artikel anwendet. Das Polierkissen ist so konfiguriert, dass es den Artikel stützt. Die Schlamm-Verteilerkomponente ist so konfiguriert, dass sie einen Schlamm auf dem Polierkissen bereitstellt. Die Reaktionsmittel-Verteilerkomponente ist so konfiguriert, dass sie ein Oxidationsmittel-Material auf dem Polierkissen bereitstellt, um mehrere Radikale zu erzeugen, die mit dem Artikel reagieren.
申请公布号 DE102014119322(A1) 申请公布日期 2015.07.09
申请号 DE201410119322 申请日期 2014.12.22
申请人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LIMITED 发明人 TSAI, TENG-CHUN;LEE, SHEN-NAN;LU, YUNG-CHENG
分类号 H01L21/304;B24B37/00;B24B37/04;C09G1/00 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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