| 摘要 |
유연한 구조를 갖는 전자 부품의 제조 방법은 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 열전달이 가능한 열전달부가 패터닝되는 구조를 갖는 제1 기판, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 일면에 전기 연결이 가능한 제1 패드가 구비되는 집적회로 소자, 및 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 상기 기판과 상기 집적회로 소자가 서로 접착되도록 상기 기판과 상기 집적회로 소자 사이에 구비되는 접착 필름을 포함하는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 형성하는 단계; 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조로 이루어지면서 일면에 전기 연결이 가능한 제2 패드가 구비되는 제2 기판을 형성하는 단계; 및 상기 집적회로 소자의 제1 패드와 상기 제2 기판의 제2 패드를 서로 면접시켜 전기적으로 연결시키면서 상기 제2 기판에 상기 집적회로 소자 패키지가 접착되도록 열압착(thermo-compression) 공정을 수행하고, 상기 열압착 공정을 수행할 때 상기 열전달부를 통하여 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판으로 열전달이 이루어지는 단계를 포함할 수 있다. |
