Chipeinbettungsgehäuse mit rückseitiger Chipverbindung

摘要

Ein Halbleitergehäuse umfasst einen Halbleiterchip und einen Metallclip. In einer Ausführungsform ist der Halbleiterchip in ein isolierendes Material eingebettet und weist eine erste Oberfläche, die in eine erste Richtung weist, eine zweite Oberfläche, die in eine der ersten Richtung entgegengesetzte zweite Richtung weist, und einen sich zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche erstreckenden Rand auf. Der Metallclip ist in das isolierende Material oberhalb des Chips eingebettet und an die zweite Oberfläche des Chips gebondet. Ein Teil des Metallclips erstreckt sich seitlich über den Rand des Chips hinaus und vertikal in die erste Richtung, um eine galvanische Umverdrahtung an der zweiten Oberfläche des Chips bereitzustellen.