芯片点胶治具

摘要

本发明提供一种芯片点胶治具，其改变了现有芯片点胶治具中锡球凸出控制机构的结构，增加了弹簧销的使用，使弹簧与弹簧销分别压住芯片外的金属盒和芯片，该芯片点胶治具对金属盒与芯片之间间隙较大的芯片来说，依然能够实现其锡球凸出金属盒控制的操作，降低了锡球凸出控制对于金属盒与芯片之间间隙大小的要求，提高了芯片的锡球凸出控制质量，且该芯片点胶治具还实现了芯片的批量点胶。

主权项

一种芯片点胶治具，其特征在于，包括上盖、下盖和锡球凸出控制机构，所述下盖中设有与芯片形状大小相匹配的凹槽，所述芯片置于所述凹槽中，所述上盖设置于所述下盖上以固定所述芯片，所述上盖中设有与所述凹槽位置相对应的开口，所述锡球凸出控制机构通过所述开口将所述芯片以及所述芯片外的金属盒均压在所述凹槽中。