发明名称 |
一种晶圆边缘缺陷的检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆边缘缺陷的检测方法,在创建晶圆边缘缺陷检测程序时,首先对晶圆边缘整个检测区域进行信号的采集,将得到的整个检测区域的扫描面积模拟展开到一个长方形平面内,然后以检测光源的宽度为扫描间隔基准,对长方形平面进行等面积划分,并根据缺陷检测的不同要求,选择不同的扫描间隔数进行晶圆边缘缺陷的扫描检测,可根据对不同缺陷的灵敏度要求,灵活地选择不同速度的晶圆边缘扫描方法,从而实现快速地扫描,另一方面又可以兼顾检测的灵敏度。 |
申请公布号 |
CN104766810A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201510144223.X |
申请日期 |
2015.03.30 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
倪棋梁;陈宏璘;龙吟 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种晶圆边缘缺陷的检测方法,其特征在于,包括:步骤S01:提供一缺陷检测设备,在创建晶圆边缘缺陷检测程序时,先确定在晶圆边缘的检测起始和结束位置,然后,通过检测光源对晶圆边缘整个需要检测的区域进行一次初始扫描,以对该检测区域进行信号采集;步骤S02:将得到的整个检测区域的扫描面积模拟展开到一个长方形平面内,其长度为晶圆的圆周,宽度为检测起始位置与结束位置之间的晶圆边缘弧度;步骤S03:定义以检测光源的宽度为扫描间隔基准,对长方形平面进行宽度方向的等面积划分;步骤S04:根据缺陷检测的不同要求,选择不同的扫描间隔数,对检测区域内对应扫描间隔数的需扫描面积进行晶圆边缘缺陷的扫描检测。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |