| 发明名称 | 芯片装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的各个实施例涉及芯片装置及其制造方法。该芯片装置包括载体和被布置在载体之上的至少两个芯片，其中在该至少两个芯片之间以及在载体与至少两个芯片中的至少一个芯片之间布置有连续绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN104766855A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201410806933.X | 申请日期 | 2014.12.22 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | J·马勒;P·施特罗贝尔;E·富尔古特 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种芯片装置，包括：载体；以及被布置在所述载体之上的至少两个芯片；其中连续绝缘层被布置在所述至少两个芯片之间以及在所述载体与所述至少两个芯片中的至少一个芯片之间。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||