发明名称 |
调节多晶硅层表面沉积面积的方法 |
摘要 |
一种调节多晶硅层表面沉积面积的方法,包括:获取有源区、多晶硅和所有避让层的完整设计版图,标记出冗余区域;设定多晶硅层版图周长预设值;在冗余区域内填入横向宽度为w1、纵向长度为w2的重复矩形矩阵作为第一冗余多晶硅图形;计算出多晶硅设计版图的单位面积周长L0及第一冗余多晶硅图形的单位面积周长L1;实现第一冗余多晶硅图形在横向上的两两合并,合并一次得到单位面积周长为L2的第二冗余多晶硅图形,合并两次得到单位面积周长为L3的第三冗余多晶硅图形,合并n-1次后得到第n冗余多晶硅图形,根据公式<img file="DDA0000691813640000011.GIF" wi="824" he="130" />确定第n冗余多晶硅图形的单位面积周长Ln的值,合并次数n-1满足使得Ln+L0的值最接近L的值的条件。 |
申请公布号 |
CN104766785A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201510149479.X |
申请日期 |
2015.03.31 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
蒋斌杰;于世瑞;毛智彪 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
王宏婧 |
主权项 |
一种调节多晶硅层表面沉积面积的方法,其特征在于包括:第一步骤:获取有源区、多晶硅和所有避让层的完整设计版图,并通过逻辑运算标记出所有允许加入冗余多晶硅图形的冗余区域;第二步骤:设定多晶硅层版图周长预设值;第三步骤:根据设计版图的多晶硅局部密度在冗余区域内填入横向宽度为w1、纵向长度为w2的重复矩形矩阵作为第一冗余多晶硅图形,使得多晶硅层局部密度达到平坦化工艺要求;第四步骤:计算出多晶硅设计版图的单位面积周长L0以及第一冗余多晶硅图形的单位面积周长L1;第五步骤:通过版图逻辑运算实现第一冗余多晶硅图形在横向上的两两合并,合并一次得到单位面积周长为L2的第二冗余多晶硅图形,合并两次得到单位面积周长为L3的第三冗余多晶硅图形,合并n‑1次后得到第n冗余多晶硅图形,第n冗余多晶硅图形的单位面积周长Ln的值根据公式<img file="FDA0000691813610000011.GIF" wi="833" he="133" />确定,其中合并次数n‑1满足使得Ln+L0的值最接近L的值的条件,将第n冗余多晶硅图形作为最终的冗余多晶硅图形。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 |